郑传扬，胡长江，郭鹏飞，高铭政，刘友舫

（安徽浩悦环境科技有限责任公司，安徽合肥231145）

半导体集成电路行业是一个国家信息产业发展的基础。近年来随着该行业的迅猛发展，制造规模不断扩大，其活动对环境造成的影响日益增加。以氢氟酸为主要成分的湿法刻蚀工艺会产生高含氟废渣，2019 版《危险废物填埋污染控制标准》规定危险废物浸出液中无机氟化物的稳定化控制限值为120 mg/L。氟在水体中主要以游离氟形式存在，过量的氟对生物体有严重的毒害作用，应对其进行安全处置，减少环境污染和生态破坏。常规含氟废渣的固化稳定化技术是加入石灰等固化剂进行固化稳定化，但集成电路产业产生的高含氟废渣，采用常规固化稳定化工艺处置效率较低，需要进行工艺优化。

本文通过重点研究固化剂的选择、固化比例的选择、pH值、固液比、养护时间等关键参数，实现高含氟废渣的高效安全处置。

1 实验部分

1.1 实验材料

安徽某集成电路企业生产过程中产生的高含氟废渣。废渣的理化性质为浸出液pH=1.0～2.0；F=10 000～15 000 mg/L。

1.2 实验设备（表1）

表1 实验设备

2 过程与讨论

2.1 固化剂对氟固化效率的影响

2.1.1 固化剂的选择

取500 g废渣置于1 L的烧杯中，按表2分别加入不同种类的固化剂，加水200 mL，搅拌均匀后养护3天，取样测试稳定化后混合物浸出液中的氟含量，计算固化效率。

表2 不同固化剂对氟固化效率的影响

从表2看出，两种固化剂结合比单一固化剂对氟的固化效率更高，其中第6 组的固化效率最高，为83.9%。……