晶体生长炉的压力控制系统设计
2021-05-12连亚宣王海龙2
连亚宣,王海龙2
(1河北科技学院 河北 保定 071000)
(2河北利福光电技术有限公司 河北 保定 071000)
1 引言
一般晶体生长炉是用石墨发热体、感应线圈等作为发热元件的真空电炉,可供金属单质、金属化合物、无机非金属材料、陶瓷材料、纳米材料、发光材料等在真空条件或氮气、氩气等保护气氛中进行烧结。所烧结的材料,其挥发物、杂质等会存留在真空炉内,不仅影响烧结材料的纯度、增加使用能耗、还会影响并降低设备的使用寿命、污染环境等,增加该排气系统,上述问题均有所改善。
2 晶体生长炉的构造
晶体生长炉主要由炉体(包括炉盖、炉腔、炉底等)、保温系统、真空系统、水冷系统、电气系统、加热系统等组成。
一般炉体是内壁精密抛光,外壳为碳钢、不锈钢等经防锈处理,两层之间形成夹套可以通水冷却,将传到炉壳内壁上的热量带走。
高温保温材料一般为石墨毡、石墨桶,石墨毡包括石墨软毡和石墨硬毡。
真空系统包括抽气设备、加压设备,抽气设备一般有机械泵、扩散泵、罗茨泵等,机械泵作为前级泵,后者一般作为辅助泵,加大抽气量,提高抽气系统的真空度。加压设备,包括加压气瓶(相应的惰性气体,如氮气、氩气)、减压阀、压力探测器(电阻规、电离规、高压探测器等)。
冷却水由总管进入,经过各支管送到需要冷却的地方,后汇总排出。每路冷却水都有手动进水阀门、手动出水阀门,可根据需求调节流量大小。水冷系统主要用于加热炉外部散热,避免因高温造成相关设备、零件等高温损伤,以及保证炉腔的恒温性。
3 晶体生长炉排气系统的改造
现市场、研发机构使用的气压真空烧结炉的排气系统,只是将超过设定压力后的气体直接排放到大气中[1-2],既污染环境,也会造成杂质、粉末颗粒存留在烧结炉内。一般设备排气在炉腔上方或者炉腔侧处,将超过压力的气体、粉末等直接排出。
现将排气系统设置于压力炉的下方,并且将炉腔下方加装气体过滤装置,该过滤装置需水冷系统,可将排除的气体降温。
现将改造后的排气系统置于下方,对应位置标准编号。
图1 参照
参照图(图1),1为进气口,2为除杂质口,3为出水口,4为进水口。5为出气口。现将其解释如下,2可应用于定期除杂质口,将炉腔的杂质定期清除,避免杂质的一个积存。3和4为冷却水的出水口和进水口,该排气装置需水冷系统,因高温炉长期高温烧结,排除的气体也含有大量粉尘颗粒,会带出大量的热,将该系统融化掉或排除的高温气体对操作人员造成危害。
现改造后的排气系统,成本低,可大量应用于市场、研发单位中的高温压力容器中;对环境友好,减少粉尘排放;增加设备使用寿命,因将多余的杂质进行排出,减少杂质对设备的损耗[3]。
4 气压真空烧结炉的应用
气压真空烧结炉应用广泛,低压烧结炉可烧结粉末材料、单晶或多晶材料,高压烧结炉可烧结耐火材料、荧光粉材料、陶瓷材料等。
目前,5G主要器材第三代半导体SiC单晶就由低压烧结炉烧结生成,世界各国对SiC单晶的研究都非常重视,日本日立、东芝公司,美国的CREE公司、通用公司等,我国的上海硅酸盐研究所、中科院物理所、山东大学也在积极研发。SiC单晶生长条件要求严格,任何其他杂质或气氛均会影响其单晶的形成,会生成多晶、微观、包裹物等。但在气压真空烧结炉增加该排气系统,会提高其炉腔内纯净程度,在晶体生长过程中,会减少甚至避免腔体或气氛中杂质对单晶的生长。
现市面上LED荧光粉,主要烧结方式为高压炉烧结生成,其采用的合成方式为高温高压固相烧结法[4]。高温固相烧结法,是将已混合完成的粉末或者样品盛放如烧结容器中,将该容器移入烧结炉内,通过引入氮气或氩气等保护气氛,对该混合物烧结。其作用原理,微观粒子颗粒通过表面扩散、晶体扩散、晶体迁移、颗粒重排等烧结机制,进行荧光粉的合成。
5 晶体生长炉烧结的数据对比
现使用该设备进行氮化物荧光粉烧结进行一组对比,烧结条件均为1750℃、恒温锻3h、压力保持0.5Mpa进行烧结,原料均为100g,通过破碎、过筛,通过400倍显微镜观察,见图2~3。
图2 400倍透光
图3 400倍透光
通过HASS-2000荧光光谱仪测试,测试数据见表1。
表1 测试数据
通过显微镜观察,图2为未使用该排气系统的显微照片,图3为使用该排气系统的显微照片。使用该排气系统后,其产出的杂质颗粒明细降低、单晶结晶性增加。
通过光谱数据对比,使用该排气系统后,其产品收益质量增加,由52%增加到58%,产品亮度增加,且半峰宽由81.8nm降低到80.3nm,且峰值波长仍保持在639.3nm附近,表明其结晶性较之前变化,色纯度变高。