刘然，张若寒，马明朗，李鑫，郑诗琼，王勇

（北京微电子技术研究所 封装测试事业部，北京 100076）

0 引言

随着通信与电子技术的发展，芯片数据传输速率逐年提升，串行通信系统的带宽平均每两年增长为原来的2到3倍[1-2]，高速串行接口芯片逐渐应用到5G、信号处理、控制工程等领域[3]。主流数据传输接口由最高传输速率为1Gbps的并行LVDS接口发展到了最高传输速率为12.5Gbps的高速串行JESD204B接口，未来使用PAM4信号的接口传输速率更是高达56Gbps。JESD204B接口由于其数据吞吐率高、封装小、功耗低等优点被广泛应用于高速ADDA、高速FPGA、高速ASIC等芯片[4-6]。目前并未有专门的JESD204B协议测试规范，且国内针对高速JESD204B接口的测试停留在实验室阶段[7-9]，更多的是使用国外评估板进行测试，量产测试尚未实现。设计高速串行接口芯片测试系统、开展JESD204B接口芯片量产测试技术研究可提高此类芯片测试覆盖率与结果可信度，加速进口器件的国产化替代，为新时代装备建设发展打下基础。

1 JESD204B 接口芯片测试方法

JESD204B接口采用JESD204B协议来进行开发，以保证接口之间的正确通讯，实现数据转换器和逻辑器件之间的信号传输。协议规范接口速率高达12.5Gbps/通道，而ATE作为通用设备，一般无法提供专门的协议测试与高速信号收发功能。因此实现对JESD204B接口芯片的量产测试基础是在测试系统中完成JESD204B协议的构建，实现测试系统与被测芯片之间的通讯。

1.1 基于ATE的8B/10B编码实现

JESD204B协议中采用8B/10B编码方式，编码原理如图1所示。

图1 8B/10B 编码原理图

发送端编码时，需考虑码流极性偏差（RD，Running Disparity），即位“1”和位“0”个数的多少。……