刘刚，马牧燕，仵思笛，张艺伟

（北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院，北京100192）

借助自主研发的Release仿真软件，对专用芯片HIGS-X32A2进行预失效验证，获得专用芯片良品率范围表；进而通过芯片封装技术及光电探测器组装技术并结合制程工序的检测测量，监测可能对专用芯片产品性能产生影响的各种因素；从而提高基于专用芯片HIGS-X32A2产品的可靠性。

HIGS-X32A2专用芯片；制程工艺；光电探测器

0 引言

在芯片制造行业，评价其水平高低的主要标准，是其制程工艺，通常以“Xnm”的形式表示。制程工艺数字越小，意味着能在更小体积的芯片中塞进更多晶体管，并且运算性能更高、耗电量更小。例如，5nm工艺比7nm先进，7nm比10nm先进。大名鼎鼎的“摩尔定律”，描述的就是制程工艺之迭代：单位面积上晶体管数量，每两年（也有18个月的说法）增加一倍。

目前全球顶尖的芯片制造商有：美国的高通、中国台湾的联发科、中国的华为海思、美国的苹果等，它是衡量一个国家高端制造能力和综合国力的重要标志之一。如同当前手机市场上，华为手机与苹果手机之间的销售竞争；已不仅仅局限于公司利益之争，更是其背后国家科技实力的较量，华为手机中的麒麟990 5G芯片为业界最先进的7nm Plus EUV工艺制程，在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G片上系统。在制程工艺、GPU、AI性能等多方面优于苹果手机中的高通骁龙865芯片。这也是美国举一国之力封杀中国华为的真正原因[1]。……