梁训波 丁辉 李珩 孟甜

摘要：随着5G时代的到来，射频前端都开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中，手机PCB的空间变得越来越紧张。传统的外置机械罩屏蔽技术对工艺要求高，空间要求较大，还可能导致灵敏度下降和二次干扰等问题。Qorvo推出的 Micro Shield 自屏蔽技术在保证性能的基础上有望有效降低5G射频前端的面积，与射频前端高模组化的发展趋势相适应。

关键词：射频前端;自屏蔽技术;外置机械罩屏蔽技术

1引言

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。随着5G时代的到来，手机PCB的空间变得越来越紧张，更小的模块设计成为了手机元件未来发展的方向之一，但于此同时各模块对邻近的收发器或其他设备造成的干扰也无可避免的增强。传统的屏蔽技术通过机械屏障罩来实现，但机械屏障罩除了自身的局限性外，本身还会对各模组造成二次干扰。自屏蔽技术在5G射频前端的应用成为行业潮流。

2射频前端模块的发展趋势

随着射频前端模块技术的成熟以及市场的需求，自 2016 年以后，市场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中[1]。在这期间，射频前端模块也发展出了数种类别，包括 ASM，FEMiD，PAMiD 等等。其中，目前模组化程度最高的是 PAMiD，主要集成了多模多频的 PA、RF 开关及滤波器等元件。……