徐美娟，杨士成，李姗泽，刘 旭

(中国空间技术研究院西安分院，西安 710000)

0 引言

随着星载微波单机小型化和集成化程度的不断提高，T/R组件产品中开始大量应用LTCC基板。LTCC技术的主要优势在于：可以在高频段使用，内部可埋置电容、电感、电阻等无源器件，实现一个准三维封装的电路。特别是与HTCC等同类技术相比，可埋置电阻是其独特的技术优势，可以大大减少表贴元器件的数量，节约表面空间，从而进一步缩小组件的重量与体积，提高组件可靠性。在T/R组件产品中，功分器中的隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻等，对电阻精度要求相对不高，无需精调就可以满足使用需求，适合采用LTCC埋置电阻技术实现[1]。

然而，埋置电阻阻值的精确控制一直是业内难题。一方面是因为电阻浆料体系复杂，本身的研制难度大[2]，出厂时批次一次性不佳，工艺条件难以固化；另一方面LTCC基板加工流程复杂，埋置电阻的阻值影响因素颇多，电阻的材料、方数、尺寸、膜厚、形貌、压合条件、烧结条件等对其均有影响；LTCC埋置电阻在制造过程中不可测，烧结完成后又不可调，一旦出现阻值不合格，产品只能报废。因此国内各LTCC生产线虽然都具备含埋置电阻LTCC基板的加工能力，但普遍存在合格率不高的问题。国内专家在埋置电阻制作及精细控制方面做了大量的工作，同时对埋置电阻设计的原则、印刷条件、热压条件、烧结条件及埋置深度等对埋置电阻阻值的影响、LTCC电阻稳定性控制等方面也做了大量的研究[2-15]。……