李文建，刘 潇，王晓博，郭瑞霞，翟海艳，贾 亮，吴言沛，王 宏

(中国空间技术研究院西安分院，西安 710000)

0 引言

随着遥感领域微小数传产品的发展，数字类单机低成本、小型化及大容量的需求日益迫切，未来航天产品中将大量使用flash(编码型快闪记忆体)、ddr(双倍速率同步动态随机存储器)等存储器类BGA封装器件[1]。由于电子产品的无铅化[2-5]，航天电子产品要被动采用越来越多的无铅BGA封装器件，但是航天电子产品在制作过程中使用的还是Sn-Pb焊料，也就是说，无铅BGA封装器件焊接完成后形成的是有铅无铅的混合焊点。近年来，国内外学者对混装焊点开展了大量的研究工作[6-11]，结果表明SAC焊球与Sn-Pb焊料形成的混合焊点与典型的Sn-Pb焊点在性能上是等效的。桂林电子科技大学的蒋延彪[12]等人研究了不同工艺参数，认为只要工艺参数控制得当，使用共晶Sn-Pb焊料焊接无铅BGA封装器件是可行的。中电38所包诚[13]等人的研究表明，在热循环温度载荷的作用下混装焊点的抗疲劳失效性能优于锡铅共晶焊料焊点。目前，国内外学者关于混装焊点的可靠性研究仅停留在单面焊接的层面上，BGA封装器件双面装焊的焊点形态及可靠性少有研究。为了加速航天电子产品小型化、高密度的转型升级，本文针对航天电子产品中无铅BGA封装器件双面装焊工艺进行研究，采用Surface Evolver软件对SS面焊球直径为0.47 mm 的BGA封装器件焊点形态进行仿真，得出SS面BGA封装器件焊点形态及承重极限值，并通过试验验证SS面BGA封装器件焊点形态及其可靠性。……