第五东超，张 乐，程爱国，王 凯，金展嗣

(中国空间技术研究院西安分院，西安 710000)

0 引言

相控阵天线由于其波束指向速变的优势在空间载荷中广泛应用[1-3]，是未来卫星的重要发展方向之一。收发组件作为相控阵天线核心部分，是天线辐射幅度及相位的主要控制部分。相控阵天线集成化、小型化的发展趋势要求收发组件具备更高系统集成度、更小的成本及体积。在此趋势下多层微波基板的应用与发展、瓦式T/R组件的集成安装、波控和电源的模块化对于现有工艺制造能力提出了新的需求。收发组件中功率分配与合成网络的小型化需要微波基板电路与机壳大面积接地互联，并使用规格更小的连接器实现模块与模块、组件与组件的电气连接和信号传输[3]。

某型号使用的相控阵天线收发组件进行了集成化设计，在此设计中要求工艺前端将尺寸为145 mm×160 mm的RO4350B微波基板和39个SMP连接器焊接至铝镀银机壳上。要求：1)基板焊接后有效焊接面积75%以上，焊接有效区域没有贯穿缝，且单个空洞面积不超过有效焊接面积的10%；2)焊接后SMP 尾端与机壳平面度最大落差不超过 0.1 mm，SMP连接器引线(直径0.4 mm)与基板SMP孔(直径0.8 mm)中心同轴，最大偏差 ±0.05 mm，引线腔体内无多余物；3)SMP连接器孔缝表面填满95%以上，且无裂纹存在。为确保焊接后SMP与基板之间的精密配合及焊接质量提出一体化焊接。由于产品设计中使用的微波基板尺寸大，SMP装配精度要求高，在试验过程中存在如基板变形严重、钎透率低、SMP引线不居中、短路等诸多问题。……