王 鑫，王 慧

(中国空间技术研究院西安分院，西安 710000)

0 引言

为实现多功能、高精度、高密度、高频率能力，实现电子组装小型化、轻量化、高性能、高可靠性的关键技术。新型产品不断研发投产，对于焊接流程、焊接效率、电气性能等特性均提出了更高的要求。某组件由有源发射/接收(Transmitter and Receiver，T/R)组件构成。T/R组件主要是使用了微带高频电路，属于微波高频电路，其主要影响因素有腔体、匹配、 隔离 、接地等问题。因此在进行组装的时候，需要严苛的要求。焊接过程对于镀金焊盘的保护、基板氧化层去除、管壳焊接空洞率等要求较高，手工焊接效率低、焊接一致性差、稳定性和可靠性低，对最终组件性能影响较大。

组件由管壳、基板、器件、围框等部件一次焊接而成，由于一体化焊接没有成熟的工艺规范，本文将采用设备贴装、设备焊接来解决一次性焊接问题，确保组件的焊接质量。本文将根据实际生产经验，对其操作过程进行详细说明。

1 国内外发展现状

电子组装技术的发展可划分为五代：1)20世纪50年代，连接导线固定接在有端子的电路基板上的安装方式；2)60年代，插装元器件的引脚进行搪锡，插入电路板的通孔中的安装方式；3)70年代，安装方式是全自动插装和焊接元器件；4)80年代，安装方式是自动贴装的表面组装技术；5)80年代至今，进入微组装技术时代。

目前我国微组装及多芯片组装技术正处于发展阶段，与西方国家存在较大差距，我国微电子工业的飞速发展已为微组装及多芯片组装、3D封装器件奠定了基础。……