徐海清 ，曾繁波，胡耀红，赵国鹏，罗慧梅，张招贤

（1.广州鸿葳科技股份有限公司，广东 广州 510663；2.广州市二轻研究所股份有限公司，广东 广州 510663）

印刷电路板(PCB)作为电子元器件的支撑体，是电子产品的关键部件。PCB产业经过多年的发展，其高精度、多层化、小孔径的趋势，需要电镀铜过程来实现盲孔填孔和通孔填孔，这就对电镀铜设备及工艺提出了更高的要求，而水平电镀是目前PCB制造中使用较为广泛且成熟的工艺。

PCB水平电镀工艺中早期使用的阳极是可溶性阳极，如磷铜阳极。可溶性阳极因在使用过程中不断溶解，会使电镀过程出现一系列的问题，比如阳极尺寸变化大，阳极泥多，添加剂消耗量大，镀层不均匀，以及易产生毛刺、粗糙等缺陷[1]。因此，可溶性阳极在PCB电镀领域也慢慢地被不溶性涂层钛阳极取代[2-4]。

PCB电镀工艺主要是酸性(硫酸)镀铜工艺[5-6]，而适用于硫酸体系条件下的不溶性钛阳极主要为铱钽钛阳极[7-8]。本文对比分析了新制备的铱钽钛阳极以及修复后的PCB水平电镀用钛阳极的涂层微观形貌、均匀性以及在水平电镀模拟电解液中的电化学性能，为PCB水平电镀钛阳极的选型提供参考。

1 实验

1.1 钛阳极的制备

PCB水平电镀用钛阳极为网状结构，厚度为3 mm，喷砂后按照文献[9]的方法制成涂层钛阳极。

1.2 钛阳极的修复

首先按照文献[10]的方法，将失效后下线的水平电镀用钛阳极表面涂层去除干净，然后按照文献[9]的方法制备涂层，即完成钛阳极的重涂修复。

1.3 SEM形貌分析

采用荷兰PHENOM WORLD公司的全自动台式扫描电子显微镜(SEM)观察钛阳极涂层的表面形貌，加速电压为15 kV。……