陈杭 骆奕扬

中芯国际的发展历程可分为四个阶段，分别是从创立到上市（2000-2004年）、走向盈利（2004-2012年）、开拓创新（2012-2019年）、加速追赶（2019-2025年）。中芯国际在逆境中创立，持续追赶世界领先的技术水平，用20年的时间，将中国大陆与世界一流的半导体技术差距从20年以上缩短至5年以内。

中芯国际创立前的全球半导体发展格局

19世纪至20世纪以来，半导体领域经历了从电子管、晶体管、集成电路到超大规模集成电路的发展历程。1966年，自美国开始，贝尔实验室制造出第一块大规模集成电路，此后60余年，依次发展至日本、韩国和中国台湾。

上世纪60年代，日本从美国引进技术，开始发展半导体产业，众多公司如日本电气（NEC）、三菱、京都电气、东芝、日立公司、富士通都加入这一行列，随后日本迅速成为世界第二大半导体生产国。到80年代，由于在半导体存储器方面取得技术领先加上开展规模经济的市场战略，日本取代美国成为半导体记忆体输出大国。1989年，日本芯片在全球的市场占有率达53%，而美国仅37%。

图1：世界十大半导体公司销售额（单位：十亿美元）

1966年，美国通用仪器进入中国台湾市场，拉开了台湾电子代工业序幕。1977年，台湾工业技术研究院的3英寸晶圆试生产线早于韩国1年建成。1989年，台湾第一家专业DRAM生产厂成立，而后台湾企业发现在DRAM技术上无法与韩国三星、NEC竞争，便转型为代工厂。随着代工业的发展，以台积电纯晶圆代工厂的成立为标志，半导体产业的格局发生了IDM（垂直整合制造）向晶圆代工模式的转变。……