李玉梅，李刚炎，胡 剑，张 扬

（1.武汉理工大学机电工程学院，湖北 武汉 430070；2.湖北工程学院机械工程学院，湖北 孝感 432000）

1 引言

微型晶体谐振器（以下简称“微晶振”）封装设备是由微晶振封装工艺装置与传输装置无缝连接构成的一条小型智能化生产线，能够高性能地完成微晶振上盖与底座的点焊定位、短边平行焊和长边平行焊等关键封装工艺。为了避免瓶颈工位及空闲时间问题，必须研究设备的生产平衡问题，以使其封装效率最大化，最终满足设备的期望需求。当前对生产平衡问题的研究可归纳为精确算法、启发式算法[1-2]、人工智能算法[3-4]和仿真优化[5]四类算法。其中前三种算法在解决已知生产节拍求解最优工位数问题方面各有优势，仿真优化算法在解决已知生产工位数求解最优生产节拍问题方面应用较多，这类问题的核心是在确定工艺流程的基础上，寻求最优生产节拍方案。如文献[6-10]利用仿真工具建立生产线三维仿真模型，通过仿真结果找出瓶颈工位或工序安排以及生产序列不合理等问题，并采用相应方法对其进行优化。

以微晶振封装设备封装线为例，基于精益生产理论，应用仿真优化与遗传算法相结合的方法解决设备的平衡问题，即在分析设备封装工艺流程基础上，以生产节拍为优化目标，通过仿真建模，确定瓶颈工位，并提出优化方案，然后将仿真优化与遗传算法、生产线平衡评价指标结合起来，确定最佳生产节拍优化方案，实现封装设备各工位负荷平衡。……