杨砚宁　杨润华

摘要：通过将3D打印技术精准堆叠成型调控铜电沉积，利用微电极及电解液的条件设置，以实现精密的选区电镀。探索电极间距、电解时间和添加剂对阴极铜的增重和电流效率的影响，获得在扫描电子显微镜下均匀致密的铜镀层。

关键词：3D打印; 铜电化学沉积; 扫描电子显微镜; 实验探究

文章编号：1005-6629（2020）07-0079-06

中圖分类号：G633.8

文献标识码：B

1  问题的提出

电化学沉积法（ED），即电镀技术，是一种通过原子级逐层堆叠进行零件制造的工艺。普通电镀技术一般旨在镀件表面整体覆膜，不能按所需零件的特殊结构进行制造，特别是对一些个性化要求很高的微小部件（比如不同区域具有不同的镀层厚度要求），普通电镀很难满足需求。而解决这一电镀问题，类比联想到同样是由原材料堆叠成型的3D打印技术。3D打印（3D Printing，三维打印）是一种快速成形技术，它以数字化模型为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式构造物体，由于其在制造工艺方面的创新，被称为“第三次工业革命的重要生产工具”[1]。但传统的3D打印技术中用金属粉末才能打印金属零件，同时需要高能激光辅助成型，成本较高[2]。因此，设想可以将3D打印技术与电化学沉积技术结合，以获得基于3D建模并通过电化学方法打印成型的金属模型，来生产具有特殊结构的个性化的微型电镀产品。

将3D打印技术与电化学沉积结合，需要信息技术、化学、物理等多学科的交叉与融合。……