张克琦

摘 要：随着科学技术的不断发展，如今各领域对于多腔体密封集成电路的需求也在持续增加。在此背景下，为能够有效降低可动多余物对多腔体密封集成电路可靠性的影响，必须要对产品的每个腔体进行颗粒碰撞噪声检测PIND分析，以至于产品通常需要遭受两次或者两次以上的PIND碰撞冲击和振动影响，一部分人认为此种影响可能会影响到多腔体密封集成电路的整体质量。基于此，本文将基于多腔体密封集成电路的特点，通过试验检测评估的方式对PIND分析所造成的影响进行试验分析，进而为多腔体密封集成电路科学检测提供次数依据。

关键词：密封集成电路;颗粒碰撞噪声检测;PIND分析

前言：现阶段，因为技术等因素的影响，在多腔体密封集成电路制造过程中，其腔体内部将可能会留有粘接材料、外壳多余物、芯片边缘材料以及其他颗粒状物质，这些物质在遭受外力的激励以后，将会转变为自由游离物，同时与腔体内部结构发生相互碰撞，引发电路短路以及其他方面的危害。针对此种情况，多腔体密封集成电路在出厂前必须要采用PIND對腔体内部可动多余物进行碰撞噪声检测，确保问题的及时发现和解决。

1 多腔体密封集成电路的特点

近些年来，随着各领域对于器件性能及可靠性要求的持续提高，多腔体密封集成电路已经逐步得到应用和普及，如近些年来得到快速普及应用的某双腔体产品，其便是在产品上下各设置有一个腔体，并在腔体内部安装有高精度芯片，以此来降低外界环境对芯片所造成的影响。……