（南京航空航天大学航空学院机械结构力学及控制国家重点实验室，南京 210016）

激波控制鼓包（Shock Control Bump，SCB）是一种流动控制技术，在减小激波阻力的同时具有不附加黏性阻力的特点[1]。鼓包的外形极大影响减阻的效果，很多研究者根据飞行条件研究鼓包的最佳设计参数。Qin等[2]将鼓包分为三维和二维两种，三维鼓包边界全贴合于机翼表面，二维鼓包是部分贴合，比较了两者的减阻效果。李沛峰等[3]利用CFD 仿真计算，系统阐述了鼓包的位置、高度和长度对激波弱化的影响。

但是固定式鼓包的设计参数，如高度、位置等固定，在无激波阻力时鼓包会破坏机翼原有的设计结构，反而会增加飞行阻力。Jlinks 等[4]设计了一种可变挠度的鼓包，采用一块0.6mm 厚的铝制薄板，利用80N 的力驱动器可以产生13mm 的挠度行程，而且可以随时根据飞行条件进行挠度的优化。聂瑞等[5]提出了形状记忆合金（Shape Memory Alloy，SMA）鼓包，通过仿真研究，鼓包升温时挠度变大，降温时挠度变小，在相变过程中的挠度变化可达长度的4%。温度驱动式的鼓包相比于力驱动的鼓包，驱动器设计更为容易，但是在温差过大时耗能会很严重。在飞行器巡航过程中一般环境温度可达–50℃，如果利用环境温度使鼓包为凸起状态，而仅在起飞和降落过程中加热鼓包使其变平则可以大大减少耗能。因此，一个升温挠度变小、降温挠度变大的鼓包更加符合实际应用。

SMA 的驱动控制一般采用闭环控制，其反馈量一般有温度、位移、电阻3 种。电阻反馈一般用在小型的嵌入式驱动器中，以便于系统的集成[6]。……