吕少梅

【摘  要】本文主要研究的是炉温曲线的优化问题，通过调整小温区的温度和传送带的速度使焊接符合工业生产要求，并且推算出最优炉温曲线。为解决这一问题，必须了解炉内空气间及炉内空气与电路板间的热传递。通过傅里叶传热定律及能量守恒定律可以推算出炉内环境温度呈分段线性变化，通过牛顿冷却定律可以根据附件的数据找出焊接区域中心温度变化规律。于是，本文利用序列递推的思想求解出不同时刻下的温度。

【关键词】炉温曲线;序列递推

引言

表面贴装技术（SMT）是目前电子组装行业中十分流行的一种技术和工艺，它具有组装密度高电子产品体积小、表面贴装元器件质量轻等优点。因此建立SMT的温度曲线优化技术的模型设计显得尤为必要。为了实现设计目的，通过利用实测回流焊炉温曲线，建立焊接区域温度变化的数学模型，优化炉温曲线。本文基于序列递推方法，求解不同时间段的焊接区域中心的温度，以及相应的炉温曲线。

1.问题分析

炉温曲线的设计问题，实质上是综合考虑各种方式，對其温度曲线建立模型，并应用于求解温度曲线分布和参数优化问题，模型的核心在于传热模型的建立及应用。

各温区的环境温度以及温区之间的温差影响情况已知，并且已知回炉内实验的温度变化曲线。求解温度分布，需要根据信息，综合考虑各种传热方式的运用情况，建立完整的模型，对于模型建立过程中的未知参数，通过模型建立将多个参数合并成为一个参数，并与数据进行拟合求解得到最优参数，并应用到之后的求解过程中。……