吴熙文

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035）

1 引言

熔丝是集成电路生产中所使用的一项重要技术。在圆片测试时，通过熔丝技术可以根据每颗电路的实际基准值将其在一定范围内进行修调，即按照实测值与设计要求的目标值的差异熔断所需的熔丝，使出厂电路的基准值更加接近设计要求的目标值，一致性更好。随着熔丝技术在电路设计中的应用普及，当前产品对于参数精度的要求越来越高，需要修调的铝条数目也越来越多。电源类芯片的铝条数通常设计有10段以上，尤其在多工位测试越来越普遍的情况下，熔丝修调的时间成倍增长，传统的串行修调方案中熔丝修调时间通常会占总测试时间（总测试时间包括参数测试时间、熔丝修调时间和探针台走步时间）的50%以上。因此，优化熔丝修调时间可大幅提升测试效率，节约生产成本。

2 并行修调方案的原理与效率提升

2.1 串行修调方案

传统的修调方案一般采取串行逐段修调，即按照工位数逐工位逐段熔断需要修调的熔丝段。假设某产品参数测试时间为500 ms，探针台走步时间为500 ms，共设计有20段对地熔丝，修调每段熔丝的时间为30 ms。因为每颗电路的实际基准值不同，所以所需修调的熔丝段也不同，假设平均每颗电路有10段不同的熔丝需要熔断，那么8工位测试时需要的总熔丝修调时间就已经达到2400 ms，占用了测试总时间的70%。按照此方案计算，8工位测试平均每颗电路的总测试时间为（500+2400+500）/8=425 ms，而单工位测试的总测试时间为1300 ms，8工位测试仅提升了3倍左右的测试效率，多工位测试所带来的效率提升被大幅减小了。……