武乾文，奚留华，郭晓宇

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035）

1 引言

TMS3206713B是TI公司的高性能DSP芯片，用于高速数字信号处理，由CPU内核、外设以及存储器3个部分组成。CPU中的8个功能单元并行工作，功能单元可以分成2组，每组由4个基本功能单元组成。CPU中具有2组寄存器，每组寄存器由16个32位寄存器组成。在运行期间不做硬件数据相关性的检查，运行程序能执行8条指令，提高芯片的处理速度，该芯片在电子测量、测控、图像、雷达、声纳和软件无线电等领域得到了广泛的应用。

随着TMS3206713B[1-6]的应用越来越广泛，其在应用、生产等各个阶段需要多次测试以确保产品质量以及开发出符合系统要求的电路，尤其对应用在军工设备上的TMS3206713B，为了控制质量，保障装备可靠性，集成电路检测及筛选至关重要。在测试部分二筛DSP电路时，采用实装测试和测试机测试两部分，实装测试只能对电路功能进行测试，由于接触等问题有损坏电路的风险；而测试机测试由于无法给DSP电路灌入程序实现其功能测试，连一些简单的VOH、VOL都无法测试。现有测试方法整体测试覆盖率不高，因此我们提出一种基于应用模式的DSP测试方法，既能保护电路，又能实现电路参数项的测试。

2 测试仪器和测试电路

采用的测试仪器是G150及J750EX，G150测试频率可达30 MHz，测试通道数多达512个，测试向量深度可达1 M；J750EX测试频率可达200 MHz，测试通道数多达1048个，测试向量深度可达16 M。测试电路为TMS3206713B。

3 功能测试

3.1 TMS3206713B功能原理

DSP系统如图1所示，包括电源、存储器、外部接口、数/模和模/数转换电路等部分模块。……