王天石，时生淦，马洪波，刘洋志，张 怡，邓 超

（1.中国电子科技集团公司第二十九研究所，四川 成都610036；2.西安电子科技大学 机电工程学院，陕西 西安710071）

0 引言

高密度多层互连基板的制造技术是MCM技术中的关键技术，影响着MCM的体积、重量、性能和可靠性[1]。低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于具有优异的电学、机械、热学及工艺特性，是很有前景的一种多层互连基板制造技术。

LTCC基板可以提高布线密度和信号传输速度；基板的热膨胀系数可以做到和硅器件接近，对安装裸片硅器件非常有利；可以内埋无源元件，形成立体高密度组件。

20世纪80年代以来，日、美等国在这一领域做了大量工作，已开发出适用于VLSI、ULSI芯片组装要求的LTCC基板，在航天、通信、计算机和军事等领域得到了广泛应用。如美国海军水面作战中心研制的水下数字处理装置、美国Martin Marietta公司生产的用于目标搜索和识别的图像处理电子装置SEME、西屋公司制造的有源相控阵雷达的T/R组件、TRW公司研制的模拟视频信号-数字信号转换器等都采用了LTCC基板[2]。

目前国内关于LTCC产品的研制尚处于初期发展阶段，相关设计和工艺技术都不成熟[3-4]。国内有几家研究所已经或正在引进LTCC设备，开发LTCC功能模块，但由于LTCC产品的开发与生产，必须依靠材料、设计、设备等多方面的支持，而且LTCC产品的一致性和精度完全依赖于所用材料的稳定性和工艺，故工艺技术及优化尤为重要。本文利用有限元分析方法对LTCC基板的失效模式进行分析，为LTCC基板的结构优化提供支持。……