“芯片行业包括设计、制造、封装测试等诸多环节，分工非常细，自主研发时要突破的环节很多。目前的情况是要么设计不行，要么设计突破了，制造不行，很令人头疼!”不久前笔者参与调查三省六市100家企业高质量发展情况时，不少芯片生产企业吐槽了上下游产业不能协同发展的困扰。在调查中，约1/3的企业都不同程度地反映了上述难题。

如何解决这一制造业的痛点?关键在于全社会产学研用深度融合、提升“体系质量”。最短的木板决定了木桶的盛水容量。我国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段，需要提升的不仅是个别企业或生产环节的质量，更是包括设计研发、生产制造、市场应用等在内的“体系质量”。

客观而言，基础有高低、发展有快慢，产业链上下游完全“齐步走”不太可能。但各环节至少应在水平上大致相当，不能存在明显差距。否则，再好的技术没有核心零部件支撑，再好的产品没有相应市场消化，也只能成为“空中楼阁”。因此，越是核心的、基础的研发，可能越有赖于“体系质量”的提升。如今，正是有不少类似产业技术创新战略联盟的平台出现，将分散的资源集聚共享，集中攻关某一瓶颈，才有了叫好又叫座的相关创新成果不断涌现。产业协同发展过程中，为自主研发技术提供更多应用平台尤为重要。如果应用端一味求稳、只采用国外成熟技术，而不给国内自主研发技术提供机会，我们自己的技术往往难以从实践中获取可供验证改良的数据，可能总是长不大、做不强，甚至陷入恶性循环。……