白伟林 曹海茹

陕西华星电子集团有限公司

化学镀膜电阻器镀膜技术分析与研究

白伟林 曹海茹

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对传统的化学镀膜技术进行研究，并改进了目前工艺中镀液温度的控制范围，pH值和配方中的络合剂，使镀镍的速度提高了。获得阻值范围更宽，温度系数更小的电阻，对镀液通过化学反应进行回收节能环保。

化学镀 络合剂 pH 废料回收

电阻器从诞生至今一直都扮演着重要的角色是使用最多的元件。但随着近年来国内对环保的重视，喷射膜电阻的生存空间被不断压缩，市场希望化学镀膜电阻能替代喷射电阻，所以对化学镀膜的原理和技术重新研究，更改配方和工艺，制造了合格的产品，并且废液通过化学方法进行回收节能环保。

一、原料及过程

化学镀是一个自催化的氧化还原过程。化学镀膜电阻采用硫酸镍和次亚磷酸钠的主盐-还原剂组合，最终形成Ni-P合金镀层。

（一）镀液的选择：

1.络合剂，用来降低镀液中镍离子的浓度，减少镍离子生成沉淀，提高镀液的稳定。以前选用络合剂为柠檬酸，因为它的pK值最大（表1为常用的络合剂的pK值），但为了进一步提高合金的形成速度及抗腐蚀性，最后采取了以柠檬酸、乳酸和丁二酸构成的复合剂，配置比例为1.2：1.0：0.8。可以将速度提高40%，抗腐蚀性提高100%（不考虑其余因素）。

名称 化学式 学名 pK柠檬酸 C6H8O7·H2O 2-羟基丙烷1,2,3-三羧酸6.9乳酸 C3H6O3 2-羟基丙酸 2.5琥珀酸 C4H6O4 丁二酸 2.2

2.缓冲剂，在镀镍的过程中会产生H+，导致……