李振华+加海+孙成思

摘要：随着科学技术的发展，电子设备的发展越来越倾向于追求便携化、精密化和低功耗化，在这一趋势下，叠层式3D封装技术应运而生。叠层式3D封装技术是在2D平面封装的基础上，将芯片、硅、圆片等组件堆叠互连，形成三维封装。叠层式3D封装具有集成度高、尺寸小、生产成本低等特点，因此它在市场中拥有广阔的应用前景。以下我将总结叠层式3D封装的类型、性能以及应用现状。

关键词：叠层式3D封装；特点；应用

3D封装技术发展迅速的原因，首先是顺应便携式电子产品的发展趋势，提高芯片的运行速度，同时在有限的空间内实现功能的多样化和存储容量的扩大化，原来的传统技术已经无法满足要求；其次，连接芯片的引线过长，数据传输速度也随之变慢，目前芯片工作的最高频率已经超过了PCB的信号传输速度标准，因此，只能通过3D封装技术，大大缩短引线长度，减小芯片尺寸，提高芯片性能。

1 叠层式3D封装的分类

1.1芯片叠层

芯片叠层包括三种形式，一是两个及以上芯片互相堆叠，芯片在原先的X-Y二维平面上沿着Z方向堆叠，并采用引线键合的方式进行互连和封装；二是芯片与圆片堆叠，芯片与圆片堆叠以后采用倒装方式和置球键合方式来进行互连；三是圆片与圆片堆叠，即将完成扩散的晶圆研磨成薄片后逐层堆叠，并通过微小的通孔而实现互连，[1]这一种形式能够使芯片立体堆叠的密度更大，并缩小了整体尺寸，降低了功耗，提高了芯片的速度。……