钱雨鑫，钟鸣，袁保玉，李晓倩

（1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610；2.宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司，浙江宁波315040；3.工业和信息化部电子第五研究所华东分所，江苏苏州215011）

压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究

钱雨鑫1，2，钟鸣1，2，袁保玉1，2，李晓倩1，3

（1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610；2.宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司，浙江宁波315040；3.工业和信息化部电子第五研究所华东分所，江苏苏州215011）

利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明，该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等，导致其对空气中水汽的防护能力减弱，造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应，从而生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。

印制电路板；腐蚀失效；失效分析；外观检查；X射线检查；金相切片分析；扫描电子显微镜分析；光电子能谱分析

0 引言

近年来，由于成本原因、环境保护和清洁生产的要求，越来越多的电子厂商在PCBA生产制程中采用免清洗或简单清洗的工艺，因而不能保证板面的离子残留被彻底地清洗干净，一些PCBA组件在储存或在客户端使用一段时间后更易出现板面腐蚀甚至电路开路等失效现象。此类问题往往会造成很大的影响和损失，因此，本文对压力变送器的腐蚀失效现象进行了分析，以期引起PCBA相关制造单位的高度重视。……