朱玲华，丁荣峥，肖汉武

（1.无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035；2.中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214035）

镀金引线低温玻璃密封失效分析及其改进措施

朱玲华1，丁荣峥2，肖汉武1

（1.无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035；2.中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214035）

气密性封装产品的气密性和气密可靠性对产品的长期使用寿命和可靠性是至关重要的。主要分析了镀金引线低温玻璃密封失效的原因，并针对分析中发现的引线与玻璃之间存在微裂纹现象进行了结构优化和验证，解决了产品密封的一致性和可靠性问题，并为相同结构封装的密封可靠性水平的提高提供了一定的参考。

低温玻璃熔封；镀金引线；气密性；失效分析

0 引言

集成电路气密性密封的工艺方式主要有合金焊料熔封、平行缝焊、贮能焊、低温玻璃熔封、激光焊和热-超声焊等。其中，低温玻璃熔封与合金焊料熔封、平行缝焊相比，具有结构简单、成本低廉、装配效率高、气密性好和气密性成品率高等特点，因此，低温玻璃熔封电路的耐恶劣环境的能力比塑料封装电路的更好（较高或较低的工作温度、更高的湿度环境等），但是，由于玻璃的机械强度低于陶瓷的机械强度，所以低温玻璃熔封电路的抗机械冲击等性能比高温共烧封装电路的要弱，故一般用在航空、可靠性要求高的工业设备和密封可靠性要求不是特别高的武器装备中。

玻璃熔封外壳由陶瓷基板、引线框架和将两者通过熔融烧结形成密封腔体的玻璃组成，腔体中有芯片、芯片与陶瓷基板粘接的银玻璃和键合硅铝丝引线。……