李进，张浩敏，袁保玉

（1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610；2.宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司，浙江宁波315040）

ENIG焊盘润湿不良失效分析

李进1，2，张浩敏1，2，袁保玉1，2

（1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610；2.宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司，浙江宁波315040）

针对化学镍金（ENIG）焊盘的上锡不良问题，选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段，通过采用外观检查、金相切片、SEM&EDS等分析手段，发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良。同时，总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策。

化学镍金；润湿不良；黑焊盘；失效分析

0 引言

化学镍金（ENIG:Electroless Nickel Immersion Gold）镀层集可焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，因而被广泛地用于电子和通信领域，但是，ENIG也存在一些缺点，例如:ENIG流程长、复杂、成本高、管理难，而且无法重工，容易在焊接中或焊后使用中发生黑垫，对焊接强度非常不利。化学镍金是一种置换反应，由于金的负电性极强且金的活动次序的位置也极高，当镍皮膜浸入到含Au的镀液中时，金离子会立即抢镍金属的电子，使自己还原成金皮膜而使底镍溶解成镍离子。一个较小镍原子的溶解可以获得两个较大金原子不规则的沉积，形成疏松多孔的晶粒结构，即使镍表面已经盖满了金层，也可以继续镀上金，只是速度越来越慢。该置换反应的化学方程式如下所示:

1 案例分析

1.1 背景

案例分析的对象是某汽车仪表盘的电路板，焊接后发现有焊盘润湿不良的现象。……