电子电气产品构架设计对EMC性能的影响

2016-10-13杨春宇严赫

电气自动化 2016年1期

关键词：信号产品设计

杨春宇，严赫

(绵阳市维博电子有限责任公司，四川绵阳　621000)

电子电气产品构架设计对EMC性能的影响

杨春宇，严赫

(绵阳市维博电子有限责任公司，四川绵阳621000)

针对产品架构对产品的EMC(Electromagnetic Compatibility)性能产生影响的因素，以电子、电气产品的设计架构为例，从EMS(Electromagnetic Susceptibility)和EMI(Electromagnetic Interference)的角度分析了产品的架构设计，包括产品的接地与浮地、接地的位置与方式、屏蔽线缆的设计、金属外壳的接地设计、数模混合电路的接地等内容。将上述因素对EMC性能的影响详细分析，提出了合理的电子、电气产品的架构设计方式。

共模电流；分布参数；接地；线性阻抗稳定网络；天线

0　引　言

EMC性能是全球主要国家和地区电气、电子产品销售必须获得的各类安全认证之一[1]。电气、电子产品要想获得符合其相应法规指令要求的EMC性能通常需从原理图、电路板及结构进行设计[2]。其中产品构架设计包含接地点位置选择、接地方式、I/O线缆相对物理位置、是否采用屏蔽线缆、屏蔽层如何与各种“地”连接、内部多个电路板互联方式选择等诸多方面。好的构架设计可在要求不高情况下，缩减滤波、去耦元器件数目，达到节约成本但不降低EMC性能的效果[3]。