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试验设计在优化银行卡模块焊线工艺的应用

2016-09-23陈叶

科技与创新 2016年15期
关键词:工艺参数

陈叶

摘 要:试验设计可以优化工业上的工艺参数,获得已知范围内的最优参数组合。针对银行卡模块的生产过程,优化关键工艺参数,从试验安排与试验实施、结果分析和试验验证这个三个方面论述有效提高焊线拉力值的方法,从而提高银行卡模块的可靠性。

关键词:试验设计;银行卡模块;焊线拉力值;工艺参数

中图分类号:O212.6 文献标识码:A DOI:10.15913/j.cnki.kjycx.2016.15.014

鉴于银行卡的安全要求,中国银行卡正经历着更“芯”换代,芯片银行卡将逐步代替传统的磁条银行卡,芯片银行卡升级的最大原因在于其安全性能更高。由于银行系统的需求,芯片银行卡的需求量近年猛增,所以,优化这类产品的生产过程也是银行卡生产行业的重要课题。银行卡的焊线拉力值代表了该卡上芯片区域模块的可靠性,用科学的方法提高焊线拉力值就能提高银行卡的可靠性。这正是改进工作的意义。

1 银行卡模块焊线工艺介绍

银行卡模块的焊线工艺流程主要是开机、调用焊线程序、安装模块、装载金线和焊接头、程序微调、机器焊接和收料。焊线机器在物料填充到位的情况下连续作业,将银行卡的芯片和外围电路通过焊线连接起来。整个过程是半自动化的,主要是由机器焊接,但是,必要时也需要操作人员的干预。

2 银行卡模块焊线拉力值影响因素

为了找到影响焊线拉力值的关键因素,下面详细描述了银行卡模块的焊线过程。焊头先将焊线尾部烧成球状,然后利用劈刀夹持住焊球,再施加力和超声波将焊球焊接到芯片上。经过一段运动轨迹形成线弧后,焊头最终将焊线焊接在外部电路上完成电路连接,所以,在焊接过程中,焊线的拉力值取决于焊接接触时超声波的大小、力的大小和焊接时间。这些都可以从过去的工程经验中判断出来,它们要相互配合才能达到最佳的效果,从而发挥交互作用。

3 焊线拉力值的试验设计和参数优化

在试验设计之前,影响因素已经通过工程经验预判,分别是超声波大小、力的大小和焊接时间,所以,将通过这三个因素优化焊线拉力值。此次优化过程分别为试验设计和实施、试验结果分析、试验结果验证。

3.1 试验设计和实施

试验的具体实施过程是:①要明确试验目的。通过超声波大小、力的大小和焊接时间优化焊线拉力值。②确认响应变量。响应变量就是试验指标,它是用来判断产品质量的量化指标。在试验中,用焊线拉力值来衡量响应变量,它是一个望大特性(越大越好)。③确定因子与水平,因子水平如表1所示。根据试验成本,选择合适的试验计划,因子数、水平数和仿行数分别是3,2,3,中心点重复为3次,如表2所示。由于机器自动化程度很高,所以,只选择1名合格的焊线作业员和1台矫正好的焊线机器,依照随机顺序进行27组试验,得出试验结果,结果合并在表2的最后一栏中。

3.2 试验结果分析

试验设计分析步骤是:①拟定模型;②残差诊断;③判断模型是否需要改进;④解释模型;⑤响应优化。这五个步骤在结果分析中是环环相扣,缺一不可的。

在本例中,通过上一节的试验数据可以得出以下结论:①模型有效,3个主效应都显著。②确定交互效应。在交互作用下,虽然显著水平P值小于0.05,但是,从交互作用图上看并不明显。因为此次安排的3个中心点试验没有得到系统的随机误差,导致交互作用显著,后续将在做响应曲面设计试验的同时再次对中心点进行重复试验,以便准确得到试验的随机误差,确定效应的显著性。③由于弯曲项显著,所以,为了得到更好的模型,将利用响应曲面设计获得更加精确的模型。

通过进一步参数的响应曲面设计,新的模型也删减成功,新的模型被确定下来。表3是最终确认的焊线拉力模型的详细信息。

经过相关测试得:S(标准差估计量)=0.294 913,R-Sq(多元决定系数)=85.29%,Pred R-Sq(预测多元决定系数)=61.82%,Adj R-Sq(调整多元决定系数)=80.04%.

从R-Sq和R-Sq(调整)这两个数据中可以看出,模型可靠,残差也通过了诊断,并且不需要再次改进。

经过对模型的求解,最佳参数也在图1中利用软件求出,即力为63 gf,超声波为116 DAC,时间为7.7 ms.

3.3 试验结果验证

试验设计后的结果验证往往被很多人忽略,其实,这一步是相当关键的。因为一旦结果通过不了验证,试验设计就需要重新进行。表4为通过模型获得的最佳参数条件下的95%置信区间和预测区间。

用最优组合再次生产3个银行卡模块,焊线拉力值分别是4.6,4.8,4.6,3次试验的均值是4.67,均值在95%的置信区间内,所以,最优组合通过验证,模型被证明有效。至此可以得出结论,3个参数中的最优值是力为63 gf,超声波为116 DAC,时间为7.7 ms时的效果最好。工作人员找到了一组参数能够满足焊线拉力值的需求,完成了试验设计因子优化。

4 结束语

随着芯片银行卡的普及,银行卡模块的可靠性受到了生产厂商的高度重视。这类模块可靠性指标焊线拉力值的优化也逐渐成为行业的重点项目。试验设计是一种优化特性的有效方法,本文通过试验设计这个方法成功优化了焊线拉力值,此项应用和改进方法将被广泛应用于芯片银行卡的持续改进中。

参考文献

[1]上海质量管理科学研究院.六西格玛核心教程黑带读本[M].北京:中国标准出版社,2002.

[2]何桢.六西格玛管理[M].北京:中国人民大学出版社,2014.

[3]马逢时.六西格玛管理统计指南[M].北京:中国人民大学出版社,2007.

〔编辑:白洁〕

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