杨青(3M中国有限公司北方技术分公司,北京100176)

一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案

杨青
(3M中国有限公司北方技术分公司,北京100176)

报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术.首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案.由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变形,能更好地保护元器件.特殊的一体化成型工艺提供了高尺寸精度载带,能更好地匹配元器件尺寸.专利性的设计方案既保护了元器件不易受损也保证了贴片的高效率.同时,3M洁净载带产品满足了WLCSP元器件的高洁净度要求.同时介绍了压敏型防粘盖带,其具有更稳定的剥离力,而且采用防粘材料也大大解决了元器件和盖带粘料的问题.

WLCSP;载带;盖带

1　前言

WLCSP即晶圆级芯片封装方式,英文全称是Wafer Level Chip Scale Packaging,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个IC颗粒,因此封装后的体积即等同于IC裸芯片的尺寸.WLCSP元器件的优点有:(1)原芯片尺寸最小封装方式;(2)数据传输路径短、稳定性高;(3)散热性极佳.

载带(Carrier Tape)如图1,是一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔.载带产品主要应用……