张 慧, 刘 秀, 朱岩琪, 姜东娇, 张洪波, 段纪东, 张 玲

(沈阳师范大学 化学化工学院, 沈阳 110034)



介孔硅修饰碳糊电极制备及其对DA、UA、AA混合样品的电化学响应

张 慧, 刘 秀, 朱岩琪, 姜东娇, 张洪波, 段纪东, 张 玲

(沈阳师范大学 化学化工学院, 沈阳 110034)

以离子液体化学修饰介孔硅(MCF-IL)为掺杂,制备出一种新型的碳糊电极(MCF-IL/CPE),并研究了多巴胺(DA)、尿酸(UA)和抗坏血酸(AA)在该碳糊电极上的电化学行为。结果表明,DA、UA和AA在MCF-IL/CPE电极上分别表现出良好的电化学响应,而且三者的电化学信号互相不干扰,为三者的同时测定奠定基础,并进一步探究了DA、UA和AA在MCF-IL/CPE的电化学响应,确定了MCF-IL与石墨粉的最佳比例。结果表明,MCF-IL用量为17%和25%时,DA、UA和AA具有良好的电化学响应信号。在同时测定DA、UA和AA时,可以将MCF-IL用量固定为17%或25%。

多巴胺; 尿酸; 抗坏血酸; 介孔硅; 离子液体; 碳糊电极

0 引 言

碳糊电极是指利用石墨粉与石蜡油,硅油等憎水性粘合剂混合制成糊状物,然后将其压入电极管中而制成的一类电极。碳糊电极具有制作简便、表面更新容易、成本低廉,电位窗口宽等优点。在制备碳糊电极的过程中,根据检测意图,在碳糊中直接混入其他掺杂组分,可赋予碳糊电极某些特定的功能或改善电极的相关性能,如:选择性、灵敏度和响应时间等[1]。

介孔硅是指孔径在2～50 nm之间的硅基多孔材料。具有比表面积大,孔道有序,孔的大小可以调节等优势,已在催化、吸附、分离等领域取得了十分广泛的应用[2]。在电分析领域,由于介孔硅为惰性材料,化……