四川九洲空管科技有限责任公司　李　磊



新型微电子封装技术的特点

四川九洲空管科技有限责任公司李磊

【摘要】微电子技术作为信息技术的基本物理支撑，是工业现代化的重要标志。而微电子封装技术伴随着微电子的发展经历从单一到多元、从平面到立体、从独立芯片封装到系统集成的跨越式发展，本文将通过典型的新型微电子技术入手分析其技术特点，为促进我国微电子行业发展做出积极努力。

【关键词】新型；微电子；封装技术；特点

1　微电子封装技术概述

通常所讲的微电子封装技术主要是运用一些特种材料对半导体继承电路芯片进行固定、封装、保护，同时应预留芯片引脚接点。由此可见，微电子封装技术主要提供的功能大致包括如下几个方面，首先，应对芯片电路等提供机械保护，有效的避免由于机械碰撞带来的元器件损害，同时应保障其电磁环境的稳定性，使得所封装的芯片电路在一定程度上不受外界环境的影响；其次，应保障信号和电流的通路，电流是芯片运转的必须，而芯片作用的发挥应保障其引脚信号的输入输出通畅；再次，随着高频芯片的发展，散热问题成为微电子封装技术必须考虑的功能之一，尤其是一些数据处理的CPU芯片和图形处理芯片，散热成为其发挥稳定功能的必要环境支撑。

微电子封装根据封装的器件层级大致划分为零级封装（主要指电路元件和基本器件等）、一级封装（集成电路芯片和芯片附件进行组合封装，形成具有一定功能的组件）、二级封装（在印刷电路板或其他基板上进行多芯片和多元件的组装）。……