苏 赞，金武飞，郭 瑞，邱 菊，张 超

（北京机械工业自动化研究所，北京 100120）

0 引言

锡焊技术的发展距今已有两千多年的历史，近年来，随着表面贴装技术（SMT）的不断进步，为电子工业接合技术开拓了广阔的发展空间[1]。

在集成电路（LC、LSI）中，电阻，电感等片状元件的印制板实装均是采用锡焊来完成的。因锡焊对象体积不断变小，将会出现以往锡焊所未曾出现的新问题[2]。特别是焊料成分、熔点、纯度、形状、供给方法以及加热方法等一系列工艺影响因素，无不影响锡焊的质量。必须通过巧妙利用熔融焊料的表面张力和润湿等手段，达到精确接合的目的。在电子装配中，锡焊的精度、一致性以及可靠性是核心问题，为解决手工焊带来的焊点质量不稳定、工作效率低、工作质量低等问题，自动焊机成为锡焊质量提升的突破口，所以基于机器人的自动化锡焊技术已经成为发展的必然趋势，电子装配必然朝精细化、高密度方向发展。

1 焊接装置的选定

以实际项目“微波接插件自动化生产线”为例，本项目中待加工生产的产品形状为腔体，如图1所示。所以待焊接加工点位在腔体内，焊接难度加大，传统的自动贴片机无法满足腔体环境的工作，所以选择六轴高精度机器人，附带自动焊接系统和视觉系统的柔性手爪的组合来进行相应的焊接工作，组成基于机器人的自动化锡焊系统。机器人本身的作业动作可调性与烙铁头的形状多样性，可应对多种多样的焊接要求[3]。……