马立民， 翟广涛， 郭 福， 王乙舒

(1.北京工业大学材料科学与工程学院， 北京 100124； 2.新型功能材料教育部重点实验室， 北京 100124)

随着经济的发展，电子产品的应用越来越广泛，且电子产品逐渐向小型化和高密度化发展. 焊点密度提高的同时，焊点的尺寸也越来越小. 该发展趋势导致单个焊点在服役过程中承受的热、电、力作用越来越强. 由于电子产品工作条件日趋复杂，由数据统计，目前越来越多的电子产品在服役过程中其主要失效形式并不是来自元器件的失效，反而是内部焊点的失效[1-2]. 所以，电子产品内部焊点的可靠性严重影响电子产品的寿命，任何焊点的失效都会缩短电子产品的使用寿命. 目前，影响焊点可靠性的因素主要有电迁移、热疲劳和蠕变等. 而其中，由于焊点在服役过程中会经历大量的温度循环和功率循环，因此热疲劳是焊点的主要失效方式. 由于在服役过程中，焊点钎料基体、PCB板及芯片的热膨胀系数不匹配，电子产品服役过程中易产生弹性变形应力，在产生热疲劳损伤的同时必然会引起蠕变变形[3-5]. 因此，蠕变被认为是影响焊点可靠性的重要因素之一，而蠕变变形主要受到拉伸应力的作用，因此，对焊点拉伸力学性能的研究具有重要意义.

随着钎料无铅化进程的加速发展，无铅钎料取代传统Sn-Pb钎料成为大势所趋. 目前，在电子工业中的Sn-Ag系和Sn-Ag-Cu(SAC)系钎料被认为是最有潜力替代传统Sn-Pb钎料的无铅钎料. Sn-Ag系及SAC系钎料具有较……