李静+姜旭菊+丁丽

[摘 要] 本文利用显微红外光谱法测试线路板上异物，进行实验，分析线路板失效原因。实验确认该黑色异物主成分与线路板上周边墨绿色油漆一致，异物来源于线路板制作使用防焊油墨，为干燥不良的“预烤”工艺后残留物。为减少线路板上异物，可以改善“预烤”工艺和修改防焊油墨的特性。

[关键词] 显微红外光谱；线路板失效；防焊油墨

中图分类号：O657 文献标识码： B 文章编号：2095-5200（2015）06-120-02

DOI：10.11876/mimt201506048

通常，电子组件是将器件焊接在印制电路板（PCB板）上，PCB板不但是电子元器件的支撑体，而且是电子元器件线路连接提供者，其中任何一部分出现问题都将直接导致电子组件失效，并最终影响整机质量和可靠性[1]。目前，大量新型器件使用高密度PCB板，由于工艺控制不当、设计等导致PCB板绝缘性失效和焊点疲劳失效，已成为影响电子组件可靠性主要因素。因此，准确判断失效机理和原因，成为避免失效关键[2-3]。

傅里叶变换红外显微镜通常用于固体样品微区分析[4]，也是电子及工业产品失效分析有力工具[5-6]。本文通过红外显微镜测试线路板上微小异物，迅速判断导致焊接不良原因。

1 仪器与方法

1.1 实验仪器

VERTEX 70傅里叶变换红外光谱仪由德国布鲁克公司生产。仪器光谱范围：8000～50 cm-1；分辨率：优于0.16 cm-1；波数精度：优于0.01cm-1；透光率精度：优于0.1%T。LUMOS 智能型红外显微镜德国布鲁克公司生产。

1.2 实验样品

失效线路板上异物平面示意图见图1，如图1（a）所示线路板主体由铜金属镀层和墨绿色油漆面组成，微小黑色异物在金属镀层上；……