宋玲玲，刘 剑，李 浩

（1.中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032；2.93271部队，沈阳110032）

模拟软件在基区方阻实验中的应用

宋玲玲1，刘 剑1，李 浩2

（1.中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032；2.93271部队，沈阳110032）

随着IC工艺和器件物理研究的进展以及计算机技术的发展成熟，集成电路模拟软件的功能和应用也同步扩展。目前国内大型生产线上几乎均采用了同类软件，主要用于工艺建模、优化工艺流程，一旦模拟与实验拟合较好，建立模型库，将极大的节省实验所需时间、人力和物料。主要采用的是Sentaurus TCAD软件模拟了TTL工艺的基区注入后扩散情况，模拟结果与实验结果非常接近，该结果已经多次应用在产品的研制生产中。

模拟；工艺；结深；方阻

1 引 言

“模拟”英译是simulation，目前国内比较普遍的定义有三类：

（1）一个系统或过程的功能用另一个系统或过程的功能模仿表示；

（2）用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统；

（3）不用实验对问题进行检验［1］。

目前微电子产业发展迅速，工序步骤细化，流片周期越来越长，以工艺试验形式取得最佳工艺条件的传统做法，已经不能满足生产需要。而随着半导体理论知识的深入、数字模拟技术的发展及计算机性能的不断提高，采用以计算机为平台、以半导体理论模型为基础利用数字模拟技术进行工艺及器件性能仿真逐步代替了传统的工艺制造方法，SUPREM－2是1978年就已经成功试制和释放使用的IC工艺模拟软件。由于模拟软件简便高效、节约成本等优点，该类软件迅速占领了市场，目前已经在集成电路生产工艺中起到了不可替代的作用。……