两年一度的上海电子电镀及表面处理学术交流会于2012年11月16日在上海科学会堂胜利召开，会议由上海电子学会电子电镀专委会和上海电镀协会共同主办。来自新加坡等海外大专院校、科研院所、国际知名公司和江浙沪、安徽、福建、广东、重庆、陕西、青海等10 余个省市的专家、教授、学者、企业高管、工程师和研究生等共计190 余人参加了本次盛会。

大会由上海新阳半导体材料股份有限公司副董事长兼总工程师、上海电子学会电子电镀专委会副主任孙江燕女士主持，电子学会办公室主任龙沪强教授代表上海电子学会向大会致贺词，上海电子学会电子电镀专委会主任郁祖湛教授致开幕词。

大会围绕电子产品制造中的电镀及电镀新技术的研究与开发，环保新技术等先进技术和理念展开研讨和交流。集成电路协会副秘书长薛自高工，上海交通大学李明教授，新加坡理工学院江建平研究员，合肥华清金属表面处理有限公司董事长刘万青研究员，陕西师范大学化学系王增林教授，麦德美公司销售总经理周晓华高工，复旦大学材料系杨振国教授，南京大学化学系赵健伟教授，新加坡胜科纳米公司傅超总监，上海新阳半导体材料股份有限公司郭杰经理，上海大学环境与化学工程学院化工系鄢浩副教授。上海交通大学材料学院郭兴伍副教授，上海晶宇环境工程有限公司总工潘文刚高工，上海应用技术学院化学与环境学院郭国才主任，复旦大学高分子科学系平郑骅教授，山东天诺光电材料有限公司耿秋菊副总工等专家教授，分别就电子电镀技术在IC 制造及电子封装中的最新应用，最新铜保护技术，新型镀铜溶液、离子液体中电镀镍铜、中低温高磷化学镀镍磷合金新技术的研究与开发，模塑互连工艺技术、软体电磁屏蔽材料的制备及其在电子行业的应用，二氧化碳膨胀液体在电化学中的应用与展望，电镀镍金和化学镀镍金器件的失效分析，表面材料分析技术在电子电镀工艺中的应用，碱性无氰镀银镀层稳定性的微观研究，凸点电镀工艺及可靠性研究，电镀废水的处理和回收等新技术进行了大会报告交流。

大会学术氛围浓厚，与会者聚精会神听取每个报告，不时地记录要点。直至大会报告结束，许多人还不愿离去，相互讨论报告中感兴趣的要点和相互交换名片，以便今后继续合作。

大会报告后组委会邀请了电子电镀及表面处理领域具有丰富实践经验的著名专家教授作为咨询专家，针对铜保护技术、电子电镀、轻金属电镀、普通电镀和环保技术等进行专题咨询，为与会者提供了深入交流和洽谈的机会和平台，获得与会者的好评。

2012 上海电子电镀及表面处理技术交流会组委会