制造埋置无源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives

现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程，重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响，采用RC3（铜箔涂树脂和涂电容复合材料）薄膜可制造出性能稳定可靠的埋置无源元件多层板。

（Rabindar N. Das 等，PCB magazine，2011/11，共5页）

合金类型和膜厚度对埋置电阻性能关系The Performance of Embedded Resistors by Alloy Type and Film Thickness

文章对埋置电阻层材料的合金种类、膜层厚度和膜层电阻率作分析评估，如SMT电阻那样给出电阻值、误差范围和额定功率。采用的电阻合金材料有镍磷合金和镍铬合金。叙述了含电阻覆铜板制作方法，膜层厚度与电阻率、误差的数值，埋置电阻设计问题，电阻尺寸与额定功率、切率密度的关系，电阻发热试验和静电放电试验情况。随着HDI和激光直接成像（LDI）技术应用，多层板内埋置电阻的精度也提高，可以代替SMT电阻。

（Daniel Brandler，PCB magazine，2011/11，共7页）

制造埋置有源与无源器件印制板的实践经验Practical Experience Manufacturing PCBs with Embedded Active and Passive Devices

文章是介绍德国Hofmann PCB公司开发的埋置器件多层板（先进多层AML）技术。叙述了开发AML技术背景，埋置元件PCB技术发展，AML技术专利和工艺过程，AML技术优势，埋置传感器，LED和BGA芯片等实际应用，以及埋置元件PCB的标准化。

（Thomas Hofmann，PCB magazine，2011/11，共6页）

为什么埋置无源元件印制板繁荣？What Became of the Embedded Passive Boom?

文章介绍PCB内埋置无源元件（EP）技术早已有之，埋置元件意味着缩小PCB尺寸和减少成本，随着技术成熟会有更大市场需求。……