蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

1 前言

最近由于电子元器件快速的小型化，薄型化和高功能化，增加了安装元器件的数量或者元器件嵌入化的惊人发展而形成的高密度安装。为了适应这些技术的发展要求，开发了PCB的新材料和许多制造设备的革新技术，各PCB制造商提出了许多实用化的PCB。本文就节能采用的PCB和移动电子设备采用的FPC工种基板的技术动向和今后的课题加以叙述。

2 散热PCB的动向

为了适应环境和节能的需要，LED关联产品，混合动力/电动汽车和太阳能电池等新能源正在加速普及和实用化。这些产品中使用的PCB要求散热对策或者在大电流高电压环境下使用的高可靠性。另外，随着高度信息化社会的发展，传输手段的LSI的高集成，高速和高性能化以及激光二极管的高输出功率化等半导体器件的性能都在加速提高。由这些半导体器件产生的热能有效的散发是很重要的技术课题。解决上述课题的PCB可以使用散热PCB。下面叙述散热

PCB的用途，种类和散热对策等。

2.1 散热手法

散热手法旨在扩散和散发所发生的热量，可以使用散热PCB（高导热率PCB，低热阻），散热片和热管以及由它们组合的高散热化。

2.2 散热PCB的种类

散热PCB大致分为有机系散热PCB和陶瓷系散热PCB。有机系散热PCB有：（1）金属芯PCB；（2）金属基PCB；（3）厚CuPCB。陶瓷系散热PCB有氮化铝（AlN）和氧化铝（Al2O3）等。

2.2.1 有机系散热PCB

有机系散热PCB中，作为PCB的高散热性手法可以使用：（1）厚的导体；（2）贴附和埋置高散热基材（金属板）；（3）高导热率树脂（绝缘层）；（4）薄的树脂厚度等。……