蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

（接上期）

3.3 化学镀Ni-P析出状态时对Ni局部腐蚀的影响

析出状态为层状和柱状析出的化学镀Ni-P镀层之间确认了镀Au层表面上扩散的Ni浓度的差异。这是由于与还原镀Au置换镀Au时进行的Ni局部腐蚀现象有关，观察了还原镀Au层/置换镀Au层/Ni-P镀层的截面和剥离镀Au层以后的Ni镀层状态。如图6所示，使用柱状析出的化学镀Ni-P镀层，进行还原镀Au/置换镀Au时，确认了Ni-P镀层上多数的孔蚀（Hole Corrosion）。这些多数的孔蚀发生在浅表层区域，一个个的孔蚀部分连接起来而呈现扩大倾向。P含量6 wt%的Ni-P镀层上孔蚀显著，与之相比，P含量8 wt%的Ni-P镀层表现出抑制孔蚀的倾向。另一方面，具有层状析出的化学镀Ni-P镀层情况下，孔蚀从Ni表面向深度方向进行，Ni表面的孔蚀数比柱状析出的化学镀Ni-P镀层表现出减少的倾向。另外，同样的层状析出的化学镀Ni-P镀层中，由于P含量从6 wt%（镀液C）上升到8 wt%（镀液D）而孔蚀数减少且孔蚀深度变浅。根据上述结果可知，由于热处理而使Ni难以扩散到Au表面，可以获得粘结性良好的化学镀Ni-P镀层抑制了置换镀Au时的Ni表面的局部腐蚀。

3.4 Ni析出状态时基底金属熔出行为的影响

根据上述结果可知由于基底化学镀Ni-P镀层的P含量和析出状态而产生Ni局部腐蚀的差异，热处理以后从腐蚀部分的基底金属扩散，使引线键合发生很大差异。使用自制的简易加速试装置监控各种化学镀Ni-P镀层中基底金属的溶出行为，研究Ni-P镀层析出状态对析出的Au/Ni-P镀层的耐蚀性的影响，结果如图7所示，研究直到Ni溶出的时间，结果确认了基底金属溶出的反应溶液的顺序为镀液A→镀液B→镀液C→镀液D。……