焦其正 曾志军

（东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039）

1 前言

近年来，随着汽车电子的技术发展，需要线路板满足其元器件向高速、高频、电流容量增大、小型化发展的要求。同时随着电子设备，通讯基站等大型电子电气设备电源转换模块的小型化、多功能化，平面变压器的大量使用，要求搭载多块动力元器件的印制板具备多层、内导通孔（IVH）化。厚铜箔线路板由于具有能导通大电流以及散热性能优良的特点，较好地满足汽车电子类电路板和电子电气设备中的电源模板等类型电路板的市场的需求，因此具有广阔的市场发展前景。

厚铜箔线路板由于具有特殊的功能和用途，因此成为一种高端的特种PCB，此类PCB主要特点是，线路铜厚（≥102.9 mm），可靠性要求高，大多设计有平面绕阻线圈.目前制作的厚铜板主要是层数6-12层，铜厚102.9 mm ～ 205.7 mm。鉴于厚铜箔PCB的技术特点及其广阔的市场前景，和我司主要客户华为和中兴的需求，决定进行厚铜箔PCB的技术和工艺开发。

通过厚铜线路板的工艺开发使我司掌握最大铜厚205.7 mm的厚铜板的制作工艺，具备厚铜板的批量制作能力。

2 制作难点与研究方法

对比普通的线路板我们可以发现：底铜厚≥102.9 mm的厚铜线路板，由于底铜厚度的增加带来以下几个制作流程的加工难点：（1）内外层厚铜线路的制作（2）厚铜线路芯板的层压，包括层压线路树脂填充和整体板厚的控制（3）厚铜芯板对层压后的板的钻孔方法的影响（4）后厚铜线路的表面阻焊制作。……