吕 菲，耿博耘，李春龙，莫 宇，周传月

(中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津 300220)

在半导体材料的加工过程中，为了提高生产效率，大部分设备都使用自动传片系统，自动化程度高的设备往往实现片盒到片盒的传输。这类设备的工作过程大致相似，即进片、定位、机械手传递、加工、机械手传递、出片。由此可见定位在加工过程中占据了非常重要的位置，只有能够实现精确定位，才能很好地完成加工过程，保证晶片的加工精度[1]。自动化设备应用较多的工序有倒角、激光打标、光刻等。

目前晶片定位技术主要有两种：电子定位、电子机械定位。在定位过程中，需要找到晶片的主参考面或者定位槽（对6英寸以上晶片）。对于有参考面的晶片，电子机械定位技术应用较多，机械定位配合电传感器，定位精度一般可以达到100 μm范围，这样的精度能够满足光刻工艺预对准要求[2]。如果要同时满足带定位槽和带参考面两种晶片的定位要求，则往往采用电子定位系统，这是本文讨论的重点。

1 晶片轮廓特点以及识别的主要数据

对于带定位槽的晶片（DOTCH），如图 1所示。沿位置8和位置4通过圆心连线，其长度记为L，将晶片直径记为准，定位槽的深度记为H，则H=准-L。我们可以用晶片的直径和槽的深度反映晶片的轮廓特点。

图1 有定位槽的晶片示意图

图2 只有主参考面的晶片示意图

对于只有一个参考面的晶片(OF)，如图2所示，沿位置8和位置4通过圆心连线，其长度记为B，将晶片直径记为准，可以用B和准反映晶片的轮廓特点。……