王立国，邵 刚

(天水华天科技股份有限公司，甘肃天水 741000)

现代激烈的市场竞争中，质量是企业的生命。当产品在使用中由于自身质的变化导致产品丧失了预定的工作能力或其性能已劣化成不合格的状态时，我们通常称产品失效。电子器件的失效随着时间的变化可分为早期失效、正常失效和退化失效。失效符合浴缸曲线。早期失效多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可以通过常规电参数检验和筛选进行检测，后两者则是由器件中的潜在缺陷引起的，潜在缺陷的行为与时间和应力有关，像潮气吸附、腐蚀和热机械应力、过电应力、静电放电等产生的失效占主导地位。

1 失效分析方法介绍

1.1 塑封IC常见失效机理

塑封IC是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。由于树脂类材料具有吸附水汽的特性，故限制了其应用领域，特别是在军事领域。其常见的失效机理有：芯片破裂、管芯钝化层损伤、管芯金属化腐蚀、金属化变形、键合金丝弯曲、金丝键合焊盘凹陷、键合线损伤、键合线断裂和脱落、键合引线和焊盘腐蚀、引线框架腐蚀、引线框架的低粘附性及脱层、包封料破裂、包封材料疲劳裂缝、封装爆裂(“爆米花”)、电学过载和静电放电、焊接点疲劳、粘片胶厚度不符、粘片胶沾污、压区破损、不同材质界面的分层等。

1.2 塑封IC失效分析方法

常用的失效分析方法有：电学分析、化学分析、热学分析、物理分析、电学分析。其中物理分析特点详见表1。……