张菊

(北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

信息化时代的来临，刺激了信息产业，尤其是微电子元器件作为信息产业的基础，不可避免地得到了迅猛发展，而与其息息相关的半导体制造设备需求也日益凸显。晶圆半导体制造工艺包括半导体晶体生长、晶片制备、薄膜成型、曝光、印刷、掺杂工艺、蚀刻工艺、划片、封装等，其中精密划片设备是集成电路半导体加工后封装工艺中的重要组成部分，它广泛应用于厚膜电路、铌酸锂、石英等材料的开槽划片加工，也适用于切割各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石和金属等。

1 结构仿真

精密划片机的划切精度是微米级的，这就要求设备具有精度高、性能稳定等性能，结构的微小变形量就可影响设备的加工工艺，所以本文主要讨论划片机悬臂工作台与桥型工作台的结构ANSYS Workbench仿真分析。

1.1 静力学基础

线性静力学结构分析用来分析结构在给定静力载荷作用下的响应。一般情况下，比较关注的是结构在静力作用下的位移、约束反力、应力以及应变等参数。由经典力学理论得到的物体动力学通用方程为：

式中：[M]是质量矩阵；[C]是阻尼矩阵；[K]为刚度系数矩阵是位移矢量；是力矢量。

线性静力结构分析中，所有与时间有关的选项都被忽略，于是由式（1）简化得到式（2）：

在线性静力结构分析当中，位移矢量!"X就是通过上面的矩阵方程得到的。

分析应当满足以下假设条件：[K]矩阵必须是连续的，且为线性弹性材料，遵循小变形理论，但是可以包括部分非线性边界条件；……