马 斌，程丕俊，师筱娜，马 良

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原 030024)

LED是发光二极管 (Light Emitting Diode,LED)的简称，一般用作指示灯、显示板，它不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥有最长达数万小时至数十万小时的使用寿命，同时具备不易碎，省电等优点。

近年来，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。目前，国产商品化白光发光二极管的发光效率已经达到100 lm/W，远远超过了15 lm/W的白炽灯和60 lm/W的荧光灯。日本企业已经开始量产162 lm/W以上的白光发光二极管，这一指标超过了光效140 lm/W的钠灯，就发光二极管的技术潜力和发展趋势来看，其发光效率将达到400 lm/W以上，远远超过当前光效最高的高强度气体放电灯，成为世界上最亮的光源。因此，业界认为，半导体照明将创造照明产业的第四次革命。

1 LED的主要封装工艺

（1）芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；

(2)LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将划片后的LED芯片由排列紧密约0.1 mm的间距拉伸至约0.6 mm，便于后工序的操作；

(3)点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；

(4)手工刺片：将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，并在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；

(5)自动装架：自动装架结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；

(6)LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良；……