蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

1 前言

近年来以便携电话，笔记本PC和数字摄像等为代表的电子关联产品的高功能化迅速发展。为了实现这些电子产品的高功能化，安装的半导体电子元件的小型化和高性能化以及安装这些电子元件的PCB的高密度化，多层化，导通孔的小径化和高精度化都是不可缺少的。利用激光的PCB孔加工技术，随着PCB的高密度化而开发的积层法的盲孔（BH，Blinel Hole）加工方法强力要求特别的小径化和高精度化。本文就PCB的激光钻孔加工技术的现状和下一代PCB的动向，以及目前量产加工量最多的使用提高激光吸收率的表面处理的直接激光加工铜以便形成导通孔的铜直接钻孔加工加以介绍。

2 激光加工的现状和小径化的动向

PCB制造中，贯通（TH）导通孔和盲孔导通孔分别采用钻头钻孔机和激光钻孔机进行加工。随着电子设备的轻量化和高性能化，PCB发展到小径化和高精度化，尤其是安装半导体等元件的外层积层部迅速发展到导体宽度的微细化，BH导通孔的小径化，孔数增加和多层化。图1表示了PCB制造中钻孔机所担当任务。下面具体的叙述各种PCB的加工工程和加工孔径等加工动向预测。

图1 PCB制造中钻孔机的任务

2.1 常规基层板

便携电话的母板等使用的常规基层板中，以适应高密度化和低成本为目的的工程方式正在发生变化。传统的量产化正在从表面铜箔上利用蚀刻形成窗口（Window）并照射比窗口大的激光束进行加工的敷形（Conformal）法移行到以……