姜学明，林鹏荣，练滨浩，姚全斌

（北京时代民芯科技有限公司，北京 100076）

1 引言

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能、小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数越来越多，封装的I/O密度不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一[1]。而陶瓷焊球阵列（CBGA）作为BGA的一种封装形式，与传统的PBGA相比，具有电热性能好、气密性强、抗湿性能好和可靠性高的优点。CBGA封装植球技术采用双焊料结构，用高熔点（＞300℃）90Pb10Sn合金焊料制作高温焊料球, 通过低熔点共晶焊料（63Pb37Sn）连接到封装基板和后续的PCB板上，封装结构如图1所示。CBGA植球工艺的过程主要包括焊膏印刷、置球、回流焊、清洗和检测等步骤。其中，CBGA植球清洗是保证CBGA电路长期使用可靠性的关键一环。

图1 CBGA封装结构示意图

在CBGA封装过程中，采用的焊膏主要包含合金焊料（63Sn37Pb颗粒）和助焊剂两种物质，助焊剂在CBGA植球过程中起到活化和去除氧化膜的作用。回流后，合金焊料完全熔化实现高铅焊球与陶瓷基板的互连，而部分助焊剂挥发至空气中，另一部分助焊剂难以挥发，并残留在陶瓷基板及焊点表面上，通常呈透明粘稠状。残留在电路上的助焊剂对电路有一定的腐蚀，并降低电导性，产生迁移或短路，影响产品的可靠性。……