祁姝琪，丁申冬，秦会斌，郑 鹏，于 阳，俞 栋

（1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所，杭州 310018；2.浙江古越龙山电子科技发展有限公司，浙江 绍兴 312000）

1 引言

LED器件在工作中的功率损耗通常以热能耗散的形式表现，任何具有电阻的部分都成为一个内部热源，导致热密度急剧上升，于是器件本身温度也随之上升，同时周围的环境温度也会影响内部温度，从而影响到LED的可靠性、性能和寿命。研究表明，随着温度的增长，芯片失效率有增长的趋势，因此对LED封装时进行可靠的热设计，实施有效的热控制措施是提高其可靠性的关键。在电子行业，器件环境温度每升高10℃时，往往其失效率会增加一个数量级，这就是所谓的“10℃法则”。当前采用的方法大多是从电路板的材料考虑，选用一些热导率高、稳定的材料，如铜、铝、陶瓷等。但仅仅通过电路板来改善散热问题是不够的，还要通过其他热设计的方法来提高LED的散热性能。

本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。

2 散热技术

任何电子器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，而要提高其可靠性以及性能，则必须使热量达到最小程度，采用适当的散热技术就成为了关键。……