李明奂，王文杰，张宏杰

（天水华天微电子股份有限公司，甘肃 天水 741000）

1 概述

随着电子工业的快速发展，对塑料封装产品的需求也与日俱增，尤其是TO系列塑料封装电路的市场需求规模化，大大促进了TO系列产品封装产业的发展进入大规模生产的阶段。由于其生产成本相对低廉，产品性价比高，已被广泛应用于各个领域。随着应用领域的扩展，对产品的离层提出了更高的要求（减少或杜绝离层）。根据市场分析预测，2012年到2030年之间，TO系列塑料封装产品的市场需求量约为150亿只～180亿只。减少或杜绝TO系列塑封产品的离层便成为同行竞争的主要指标；国内TO系列塑封产品与国外同类产品相比，这一指标还有一定的差距。因此，进一步减少或杜绝TO系列塑料封装电路的离层已刻不容缓。

影响TO系列塑料封装电路离层的因素很多，如金属丝性能及焊接质量、引线框架材料性能和表面处理、塑封料的性能、封装现场的温度和湿度，各类材料之间的匹配性等。一旦离层形成，在后续产品的应用中，水汽便会随机浸入塑封体内部腐蚀电路，影响其正常工作。

通过选择合适的封装材料和封装工艺，初步解决了TO系列的离层问题，提高了TO系列塑料封装电路的成品率和封装过程的稳定性。

2 TO系列塑封离层产生原因分析

由于塑封过程中使用的多种材料（引线框架、软焊料、导电胶、焊接金属线、芯片粒、塑封料等）热膨胀系数不完全匹配，在热、电以及机械应力共同作用下，塑封体与引线框架界面、塑封体与芯片界面、键合引线与芯片界面、引线框架与第二焊点界面都可能产生离层。……