周峻霖，臧子昂，卢剑寒，李金宝，段元明

（华东光电集成器件研究所，安徽 蚌埠 233042）

1 引言

随着微电子技术向小型化、高集成化方向发展，在国防高端应用领域及微波、毫米波通信领域，锡焊微电子组件以大功率、散热好等优势不断获得市场的青睐。

在表面贴装工艺技术中，一般使用丝网印刷的方法进行焊膏沉积。在过去很长一段时间内，采用丝网印刷机，利用光绘底片等制作丝网掩模、金属箔掩模或是通过AutoCAD版图文件直接加工的激光不锈钢掩模版来印刷焊膏图形，一直是批量生产首选的方式。

焊膏接点的重要功能在于保证所有锡焊组装基板的最终质量。除了可提供强大的电气联接之外，它还能保证可靠的机械互联。焊料的应用是保证高质量焊接点的关键所在，但它受到很多因素的影响。当前印刷问题是表面组装工艺中最常见的问题，约占到所有锡焊问题的70%，其中大部分问题为焊料图形开路、焊料不足和桥联。工业大生产的趋势使得这种焊料问题更加充满挑战性。当今电路板日益向高密度方向发展，使用更小尺寸及更细节距的元件进行组装，这就要求大、小元件都可以被紧密地组装在一起。现代生产者面临着更复杂的生产问题，更高质量要求及生产最大程度自动化，从而不仅提高工艺效率，同时使价格更具竞争性。在目前竞争激烈的环境中，不允许出现任何错误。

2 传统焊膏丝网印刷技术及特点

使用橡胶刮板头和金属箔掩模版进行焊料网印，是表面组装技术中的标准焊料沉积方法。……