王永平，程东明，伏桂月，张 勇，卢小可，张微微

（郑州大学物理工程学院，郑州 450000）

1 引言

随着技术的进步，LD的转换效率以及输出功率也不断提高，这就对器件的封装技术提出了更高的要求，尤其对焊料的研发与选用提出了新的挑战。由于LD管芯一般是P面朝下贴装在热沉上的，有源区距热沉距离很小，所以在封装过程中，焊料对管芯的性能有决定性的影响。

用于LD封装的焊料一般是In焊料和Au80Sn20焊料，In焊料为软焊料，具有良好的塑性形变和湿润特性，可以很好地湿润大多数金属，而且可以缓解芯片与热沉膨胀系数的不匹配，被广泛应用于LD器件的封装。但In在烧结过程中易氧化，可在In焊料表面镀一层Ag作为保护层，由图1可知在In wt.97%时形成熔点为144℃的共晶合金AgIn2，Ag的加入有效地降低了焊点熔点温度[6～9]。本文从Ag层厚度和降温速率对内部In焊料性能的影响做了系统的分析。

图1 Ag-In二元相图

2 样品的制备

为研究Ag层对In焊料性能的影响，我们分三次分别在Si基底上用真空蒸发的方法镀覆有Ag层200nm、400nm、600nm的In焊料各三片。对三种样品分别在峰值温度为180℃的空气环境下进行模拟回流处理，所有样品均在峰值温度下保持1min，最后使样品分别在冷风加速冷却、自然冷却和5℃/min的速率下冷却至室温。对所有样品进行扫描电子显微镜表面形态观察和XRD成分分析。

3 结果与讨论

使用X’Pert PRO型X射线衍射分析仪对样品进行了成份分析，得到了三种样品在不同冷却速率下的XRD图谱，如图2～图4。

由图2我们可以看出，在Ag层……