吴 敏

（辽宁石油化工大学机械工程学院，辽宁抚顺113001）

在目前的无铅工艺生产制程中，无铅钎料同含铅元器件的混合组装是不可避免的。其原因为，一方面，每个电子产品所包含的元器件是非常多的，其中很可能会有含铅元器件；另一方面，PCB板的无铅化镀层技术由于涉及领域较广而难于完全实现，所以系统探讨微量铅对无铅钎料微观组织及性能影响是十分必要的。在当前研究开发的无铅钎料体系中，Sn－Zn系及Sn－Ag－Cu系钎料一直是人们关注的重点，成为最有可能替代传统Sn－Pb钎料的无铅钎料体系［1－5］。对于Sn－Zn系钎料而言，尽管Sn－Zn系钎料存在易氧化、焊接结合界面强度低等缺点，但仍具有与Sn－Pb共晶合金相接近的熔点、钎焊工艺性好和价格低等优点，受到国内外研究人员关注，并在工程生产中得到一定应用。近年来，微量铅对无铅钎料微观组织及性能影响已有所报道。铅对无铅钎料融化温度的影响相当敏感，例如，由于在95.3℃时可形成Sn－Bi－Pb三元共晶化合物，因此添加1%（质量分数）的铅可显著至扩大Sn－Bi合金的液固相融化温度区间［6］；Forsten A等［7］也指出，少量的铅可降低Sn－Ag－Cu钎料的固相线温度；此外，在表面贴装制成中，关于铅对SnAg／Cu，SnSb／Cu和SnBi／Cu界面微观结构及其机械性能的影响也分别被研究［8－9］；Sn－Zn系钎料是最有可能取代传统锡铅钎料的无铅钎料合金体系，但微量Pb对Sn－Zn系钎料组织影响却未见报道。鉴于此，本实验选择Sn－9Zn钎料作为研究对象，分析不同含量微量元素Pb对Sn－9Zn钎料微观组织、显微硬度、润湿性及电化学腐蚀性能影响，取得较好研究结果，研究内容及其结果可为Sn－Zn系无铅钎料研究开发及其无铅钎焊工艺制定提供参考。……